SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模

橙子🍊 • 2026年09月30日 14:24:03 • 建房百科 • 阅读 4

　　SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继OSAT（半导体封装测试外包）供应商A-PROTECH之后，SK海力士开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。SK海力士计划将部分DDR〖肆〗、 DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模-第1张图片

（文章来源：科创板日报）

SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模-第2张图片

【2017南美大豆费用,南美大豆最新消息】
2026/09/30 15:42:21

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意大利尤文图斯足球俱乐部股票在停牌后恢复交易，现下跌7.6%
2026/09/30 15:40:11

　　意大利尤文图斯足球俱乐部股票在停牌后恢复交易，现下跌7.6%。（文章来源：财联社）...[原文链接]
碳酸锂费用期货/碳酸锂期货费用市场行情
2026/09/30 15:39:14

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焦炭的费用涨了吗(焦炭的费用涨了吗最新消息)
2026/09/30 15:36:10

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【美豆费用单位,美豆费用1240蒲式耳】
2026/09/30 15:33:17

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