英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出 ，订单应当分散至多家供应商
，以满足人工智能芯片日益增长的需求 。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称 ，中央处理器需求激增
，将持续造成供应紧张
。

　　14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时 ，陈立武表示，同时具备芯片设计 、制造以及先进封装能力至关重要 。“这就是我们投身该领域的原因
。”他称英特尔是在美国乃至全球都极具标志性的行业企业。Splunk是一家AI数据管理平台企业
，而英特尔是Splunk及其母公司思科的AI基础设施合作伙伴 。

　　陈立武称，晶圆制造业务难度很高 ，需要顶尖制程工艺。良率
、缺陷管控、生产周期与工艺波动都必须严格管理
，才能保障产出稳定
。客户需求各不相同，晶圆代工厂必须掌握相应知识产权 ，并提供电子设计自动化工具来服务客户。他补充道
，先进封装是重中之重：将CPU 、内存
、输入输出器件与硅芯片整合至同一个封装内难度极大，需要深厚的技术积累 。

　　陈立武明确表态 ，意在打破台积电在全球AI芯片生产领域的主导地位
。“行业越来越走向系统方案与封装技术
，这就是未来。 ”他说，“因此我认为 ，95%的产能依赖一家企业风险极高 。
”

　　这番言论指向英伟达、AMD 、苹果等美国企业
，它们几乎将全部AI芯片交由台积电代工，也释放出英特尔要承接更多代工订单、契合特朗普政府优先方向的意图
。

　　陈立武表示 ，晶圆代工业务并不好做，需要审慎布局
，还要投入巨额资本开支。“好消息是，过去18个月情况已经好转 。”英特尔14A（1.4纳米级）制程曾遭遇良率难题 ，但公司已于4月同意向特斯拉与SpaceX主导的Terafab项目输出14A制程技术
。Terafab的首款产品预计2028年年中问世。

　　今年6月
，英特尔聘请前SK海力士CEO李锡熙担任高级副总裁，在晶圆代工部门负责先进封装
、后端技术研发与制造 。这次挖角引入了曾经任职英特尔的高管 ，用来强化后端制造能力
，应对良率难题
。业内人士猜测，SK海力士或将与英特尔合作生产高带宽内存所需基础逻辑芯粒。

　　陈立武同时对英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装技术表达信心 。EMIB通过硅桥连接芯片 ，让多颗芯粒如同单一芯片运行。

　　陈立武重点强调英特尔核心产品CPU的需求
，他预测，随着面向推理任务的AI智能体数量增长至万亿级别 ，当前的短缺局面还会延续
。GPU是模型训练的核心
，但CPU负责统筹调度，被视作AI推理时代的关键芯片。CPU可以协同调度大量并行运行的GPU ，同时管理各类应用程序 。

　　“CPU需求极其旺盛，我们仅能满足50%客户的需求
。 ”陈立武说
，“许多企业CEO打来电话，我只能抱歉地告知产能不足。
”他补充：“AI智能体数量庞大 ，未来数百万乃至万亿级别的智能体都需要算力资源 。我们需要充足算力与安全能力来支撑这一切
。”